距离 MWC 2022 仅几周之遥，Honor 是举办现场活动的品牌之一，我们将在其中看到其新的 Magic 系列旗舰设备的首次亮相Honor CEO George Zhao 在 Facebook 上为即将推出的设备发布了新预告片，再次确认它将由旗舰 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组提供支持随附的消息将该设备描述为超出标准，但我们没有得到任何其他详细信息

Honor Magic 4也出现在与刚刚推出的三星 Galaxy S22 Ultra 的早期 Geekbench 列表比较中Tipster RODENT950比较了荣耀旗舰与全新 Galaxy 的分数与 S22 Ultra 的 1，215 分相比，Honor 手机以 1，245 分的单核成绩获胜

Honor的设备还以3，901分的成绩超过了Galaxy的3，303分，赢得了多核部门的冠军消息人士证实，这两款设备均由相同的 Snapdragon 8 Gen 1 芯片供电，因此看看 Honor 对其设备做了哪些改进将会很有趣

一段时间以来，Honor一直公开表示希望发布可折叠产品。早在2019年，该公司的CEOGeorgeZhao就告诉CNET，他有兴趣在Honor品牌下生产可折叠设备，但表示担心该设备对于Honor的年轻目标市场而言过于昂贵。今年6月，有报道称该公司正在开发此类设备，其折叠显示面板由京东方和维信诺提供。

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