三季报业绩分化科技股三条主线“去伪存真”
近期A股科技股的市场表现出现了多次调整,重要原因是部分个股业绩不及预期。梳理三季报业绩超预期的科技股可以发现,华为等终端应用厂商逐渐加强了与国产上游厂商的合作,这些合作订单有的已转化为实实在在的业绩。
随着5G时代来临,机构投资者大多认为,科技股投资远未结束,要“去伪存真”选择有业绩支撑的科技公司,建议关注5G创新需求、国产化替代、半导体周期反转三条主线。
5G需求升温带动业绩大涨
10月17日,全球最大的芯片代工厂、全球电子业风向标——台积电总裁魏哲家在三季报业绩说明会上强调,未来带动行业增长的关键动力是5G。早在半年报业绩说明会上,他就表示业务周期底部已过。魏哲家称,已经看到5G客户订单全面升温,并且决定大手笔调高2020年资本开支指引,从年初提出的100亿美元至110亿美元调升为140亿美元至150亿美元,资本开支调升40%。这是台积电创立32年来最大手笔的资本支出规模。
台积电2019年第三季度实现营收约为2930.5亿新台币(约94亿美元),同比增长12.6%,环比增长21.6%,超过此前公司发布的指引及市场预期;归属于母公司股东的净利润为1010.7亿新台币(约32.4亿美元),同比增长13.5%,环比增长51.4%。
中金公司研报表示,台积电上调资本开支表明了对5G建设周期的乐观态度,5G部署速度快于预期,对7nm/5nm相关制程芯片构成强劲需求。
台积电在业绩说明会上大幅上修了对2020年5G智能手机渗透率的看法,此前其认为这一数字仅为个位数,但现在公司认为可能要增至两位数。除5G智能手机出货量超预期外,台积电方面还表示,5G手机相较于4G手机,所搭载的半导体元件将进一步提升,利好整体半导体产业。另外,5G基站等基础建设在全世界范围内大力布建,将产生数十倍需求增量。
5G需求升温也体现在部分A股公司的三季度业绩中。例如,5G已然成为带动PCB(印制电路板)业务增长的新动力。5G基站用PCB价量双增,强势拉动PCB使用需求。根据西南证券相关研报,预计5G基站的PCB价值量约为过往4G基站所用的约3倍。
深南电路此前发布的三季度业绩预告显示,预计2019年前三季度实现归母净利润7.8亿元至8.7亿元,同比增长65%-85%,三季度预计实现归母净利润3.1亿元至4亿元,同比增长60%-109%,相比于2019年一季度和二季度74%和60%的净利润增速,增长明显加快,超出市场预期,主要受益于5G基站建设量不断增加,国内通信客户PCB订单饱满,公司出货受益5G基站建设进程逐步落地,下半年进入拉货高峰期。沪电股份、生益科技等其他国产PCB厂商三季度业绩也值得期待。
国产替代加速推进
具体分析三季度预告业绩超预期的科技个股还可以发现,华为等终端应用厂商逐渐加强了与国产上游厂商的合作,这些合作订单有的已经转化为实实在在的业绩。
卓胜微三季度业绩预告显示,预计2019年第三季度实现归母净利润1.64亿元至1.71亿元,同比增长达到142.36%-152.70%,第三季度净利润超越了其上半年两个季度的净利润之和,业绩表现持续超市场预期。
招商证券鄢凡认为,卓胜微业绩高速增长的驱动力主要有:一方面三星在今年上半年恢复新品导入,订单重回增长;另一方面,国内各大手机厂商均加大了国产替代的验证进度,公司在二季度通过华为合格供应商认证(AVL),并开启大规模拉货,公司的开关产品已成功打入华为Mate30等旗舰机型。持续看好卓胜微作为国产射频芯片龙头,在国产替代大趋势的推动下,将持续提升市场份额。
卓胜微主营业务为射频前端芯片,下游客户为各大智能手机厂商,公司早期借助低噪声放大器切入市场,2012年成为行业龙头三星电子的供应商。伴随着公司产品线的不断丰富,下游客户也得以拓展。公司于2015年切入小米供应链,2019年切入华为供应链。目前公司主要客户包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、魅族、TCL等终端厂商。
同样的逻辑也适用于模拟芯片龙头圣邦股份。圣邦股份三季报业绩预告显示,公司预计2019年第三季度归母净利润为0.56亿元至0.61亿元,同比增长80%-95%,利润增长的主要原因是公司积极拓展业务,产品销量增加,相应营业收入同比增长所致。
根据IC Insights报告,全球模拟芯片市场预计2022年达到748亿美元规模,而全球模拟芯片市场呈现高度分散特点,市场上一两家公司无法实现全部垄断,无疑给中国厂商提供了强有力的发展契机。
华西证券孙远峰认为,我国模拟器件对外依赖度较高,多数模拟芯片均依赖于进口。圣邦股份是国内模拟芯片领域的龙头企业,在信号链和电源管理领域技术优势明显。在国产替代的大背景下,公司凭借着技术优势的支撑快速通过华为等客户的认证,成功进入高端客户供应链。一方面,公司产品的价格空间得以提升,另一方面高毛利率产品出货占比提高,产品结构得到改善,产品盈利水平进一步提升。
半导体周期触底反转
西南证券电子行业首席分析师陈杭认为,国内存储芯片设计企业兆易创新,二季度业绩大超预期,是行业拐点来临的一个标志。
另据国盛证券电子行业首席分析师郑震湘观察,iPhone11系列销量超预期、华为Mate 30系列首销1分钟过5亿元,以及蓝思科技、领益智造等高增长的三季度业绩预告可以明显看出,电子行业有望形成V型反转。
物联网终端的持续火热也是不少行业公司业绩超预期的重要因素。例如,Airpods带动了TWS耳机市场的需求爆发,出货量由年初至今每季度都在超预期。根据市场调查机构Counterpoint报告,今年第二季度全球TWS耳机出货量上升至2700万副,预期今年全球TWS出货量将达到1.2亿副,同比增长超过160%。
国盛证券指出,立讯精密、歌尔股份参与Airpods组装代工,兆易创新提供了耳机中所用的Nor Flash,上述公司后续业绩值得期待。
魏哲家表示,已评估未来5G智能手机及其他智能终端设备应用会进一步提高半导体含量。例如,可以在智能手机尤其是高端智能手机中看到越来越多、且分辨率越来越高的相机;还需要大量的电源管理来控制功耗,因此电源管理芯片也必须更多更高级等。
从三季度各品牌发布的智能手机新品可以明确一些趋势,比如,屏下指纹技术以及更多的图像传感器(CIS)配置几乎成为各家手机品牌厂商的主流配置,汇顶科技2018年屏下指纹芯片市场市占率达39%,占据指纹芯片龙头地位;韦尔股份旗下豪威科技,摄像头芯片全球市场份额次于索尼、三星。
(文章来源:中国证券报)
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