截至5月8日，上交所已受理103家企业的科创板上市申请。中国证券报记者梳理招股说明书发现，103家已受理企业，获得的正在履行的银行授信合计254.89亿元，获得的银行贷款合计117.33亿元。

中国证券报记者采访发现，科创板已受理企业多是行业明星企业、当地的重点企业，银行融资渠道通畅，此外还有其它非银行机构的融资渠道，显示出相关企业较好的融资环境。多家科创板已受理企业表示，银行和其它非银行机构对企业的融资需求多“比较支持”，特别是申请科创板上市后，企业的融资环境进一步改善。

多家中外银行现身

统计招股说明书发现，103家已受理企业合计获得的正在履行的银行授信达254.89亿元(含全资子公司等，外币按照5月8日汇率计算)。考虑到已受理企业仅披露数额较大的银行授信，如果全面统计，上述企业获得银行授信金额将更大。

具体来看，和舰芯片、中国通号等获得的银行授信金额居前。招股说明书显示，和舰芯片正在履行的金额5000万元以上的融资合同就有26份之多，合计获得人民币授信67.80亿元、美元授信5.30亿美元，涉及的银行有中国工商银行苏州工业园区支行、中国农业银行苏州工业园区支行、中国银行苏州工业园区支行、中国建设银行苏州工业园区支行、瑞穗银行(中国)有限公司苏州分行、花旗银行(中国)有限公司上海分行、法国巴黎银行(中国)有限公司等中外银行机构。

中国通号及控股子公司正在履行的金额为5亿元以上的授信合同(含授信额度协议及贸易金融业务额度协议)达7份，合计获得银行授信63.50亿元，涉及的银行有中国银行上海市闵行支行、浦发银行闸北支行、光大银行北京朝内支行等。

融资渠道多样

据不完全统计，103家科创板已受理企业(含全资子公司等)正在执行的银行贷款合计金额高达117.33亿元。如若追溯科创板已受理企业的历史贷款纪录，这一金额将更高。

观察上述企业银行贷款的具体情况，信用贷款和抵押贷款都有相应的比例。按照绝对数值来讲，和舰芯片、硅产业等正在执行的银行贷款数额较大。其中，和舰芯片正在履行的金额5000万元以上的重大借款合同有4份，合计金额35.00亿元人民币和8.00亿美元。国家开发银行、中国建设银行、中国农业银行厦门市分行、

中国工商银行厦门市分行、中国银行厦门市分行、交通银行厦门分行、中国进出口银行一次性提供公司13亿元人民币和8亿美元的借款。硅产业及其子公司正在履行的重大合同借款金额达16.75亿元和9900万欧元，涉及到的银行有上海银行、交通银行、中国银行、Danske Bank等等。

另外，观察科创板已受理企业的融资中，其它非银行金融机构的融资也屡有出现，显示出相关企业多样的融资渠道。

产融合作谋共赢

“科创板受理企业，本就是分行范围内贷款业务重点服务的客户。分行跟这部分企业，一直以来就有贷款、融资等业务的往来，现在企业获科创板受理，更能体现这部分客户的质地。我们也希望凭借此前一直的合作，跟相关的企业保持更多、更深的合作。”某国有银行苏州分行人士表示。

与和舰芯片同在苏州工业园区的一家科创板已受理企业人士表示，企业持续享受园区、银行等综合贷款融资服务体系。“园区一直以来就有相关信贷和融资的服务。相关银行跟园区内优质企业的合作一直较多，银行授信和贷款只是其中的一部分。这次企业申请科创板上市，园区和合作银行的金融服务也正在配套跟进。包括传统的资金存贷及后续可能的更多样金融服务。”该企业人士介绍。此外，多家已受理企业表示，银行及其它非银行机构对企业的融资需求多“比较支持”，企业获得的信贷服务、融资服务等也较为丰富和多样。

不过，银行信贷等融资渠道，各家企业在其中能获得的资源差异不小。观察发现，部分已受理企业并未有较大金额的银行授信及贷款。据会计师事务所人士介绍，这一方面是相关企业实际运营情况所决定的，另一方面也是部分企业在银行融资方面“打开的渠道仍相对有限”。

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