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微软MR头盔的供应芯片面临停产新一代HoloLens3.0或到达

时间:2017-08-31 14:19 来源:和讯网 作者:笑笑  阅读量:9173   

TechWeb报道8月11日消息,据国外媒体报道,英特尔被用于微软的HoloLens增强现实头盔的Atom x5 - z8100p SoC宣布停产。

微软MR头盔的供应芯片面临停产新一代HoloLens3.0或到达

微软HoloLens是目前最强大的MR混合现实设备,其全息影像体验令人感到印象深刻,但其有着高昂的售价和面向开发者、企业级市场的暂时局限性。

Atom x5-Z8100P SoC是HoloLens设备中内置的处理器芯片。最近,英特尔宣布正在面向消费者市场停售该芯片,具体原因未知。最终停止接受该芯片的订单的时间是2017年9月30日,最后的发货时间是10月30日。虽然这个停售对微软的这款MR不利,但这也预示着下一代HoloLens将在未来几个季度到达。

此前有消息称,微软已经跳过了HoloLens 2.0直接开发HoloLens 3.0,具体发布时间可能在2018年年底或2019年年初。(yoyo)

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