据《电子时报》报道，业内消息人士透露，伴随着需求持续超过供应，Wi—Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。

联发科指出，Wi—Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备中的快速整合瑞昱则指出，到2022年底，仅Wi—Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上，其核心芯片供应将持续紧张

报道援引上述消息人士指出，Wi—Fi 6/6E核心芯片大多采用28nm工艺制造这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限在2023年更多新的28nm产能上线前，Wi—Fi核心芯片的短缺预计不会得到改善

为此，对于一些高端无线核心芯片，芯片厂商正在采用16nm甚至7nm制程但由于可以采用这些制程节点的代工厂更少，这种技术升级是否会在未来几年引发新一轮的芯片短缺仍有待观察

消息人士指出，联发科和瑞昱等Wi—Fi核心芯片供应商已开始与代工合作伙伴进行更密切的合作，以在今年获取更大的市场份额。。

与竞争对手高通和博通相比，联发科和瑞昱在赢得代工厂的产能支持方面更有优势。对此，工业和信息化部新闻发言人，运行监测协调局局长罗俊杰表示，去年全球集成电路制造产能持续紧张，各行各业都陆续面临着“缺芯”的问题，对全球产业发展业绩造成了较大的影响。其中特别是汽车产业受到的冲击最大，国内许多家车企因此出现了减产或短期的停产问题。这是因为其与本土代工合作伙伴建立了长期密切的合作关系，并且几乎接受了后者给出的所有定价和其他条款，

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