TSMC正在采取各种措施来应对芯片的持续短缺此前，价格上涨和其他措施正在跟进，但根据最新的采访，TSMC将优先考虑没有囤积芯片的公司的订单

在接受《时代周刊》杂志采访时，TSMC董事长刘德音透露了TSMC如何应对芯片短缺。

虽然在未来三年注入1000亿美元提高产能似乎是正确的一步，但伴随着对尖端晶圆需求的增长，这一措施将不足以满足需求，因此TSMC不得不做出权衡。从基本材料到芯片包装和测试服务，芯片供应链几乎每个环节的价格都在上涨。分析显示，对于外包生产的顶级芯片开发商来说，比如高通，英伟达，联发科和AMD等，这意味着2020年“销售成本”上升。销售成本包括为生产，材料和货物交付的总成本，而2021年上半年销售成本继续飙升。。

根据采访，TSMC招募了一组数据收集者，以查明哪些制造商的合作伙伴在囤积芯片虽然在芯片短缺越来越严重的情况下储备芯片是一种谨慎的措施，但刘德音表示，未来订单中不会优先考虑囤积芯片的公司可是，TSMC可能会优先考虑那些要求芯片出货量远高于其他公司的合作伙伴

本站了解到，此前有媒体报道称，苹果要求TSMC增加A15仿生芯片订单，降低此前iPhone的芯片产能此外，尽管投资增加，TSMC仍可能面临巨大障碍，迫使其推迟为苹果生产3纳米芯片

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