世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但 8 英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在 2026 年保持强劲增长势头。

据《电子时报》报道，代工厂的大部分 12 英寸晶圆厂将在 2023 年投产，方略认为，这是否会导致产能过剩，将取决于新的 5G 和 HPC 芯片解决方案能否完全消化新产能为防止可能出现的产能过剩，代工厂已开始与 IC 设计厂签订长期产能利用协议

与此同时，自 2008 年以来，8 英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于 12 英寸晶圆厂，因为设备供应商已停止生产 8 英寸工艺设备，而将 12 英寸工艺设施设备转换为 8 英寸工艺设备成本太高8 英寸的产能扩张因此受到限制，代工厂只能购买二手设备，从其他同行那里收购工厂，或者清除现有 8 英寸晶圆厂的制造瓶颈，以提高产能

方略表示，指纹识别传感器芯片，电源管理芯片，MOSFET 和显示驱动芯片只有在 8 英寸晶圆厂才能确保最具成本效益的生产，自 2020 年下半年以来，对这些芯片的强劲需求导致 8 英寸晶圆厂产能供应不足。新设施将分四个阶段建设，占地面积超过547英亩。预计第一阶段TI将投资65亿美元。

他强调，在 5G 和 AI 时代，手机和电动汽车应用的强劲芯片需求，特别是电源管理芯片的需求，可以支撑对 8 英寸代工产能的长期需求，至少在未来 5 年，为 8 英寸晶圆厂带来清晰可见的订单和稳定的增长势头。一期2022年开工建设，2024年设备安装，预计2025年投产。二期，三期，四期将于2028年同时开工建设。不过，这些站点的运营预计将分别于2031年，3036年和2039年开始。。

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