日前，市场研究机构Yole发布了先进封装市场的最新报告，预测先进封装市场的收入将在2014年至2026年间翻一番2020年为300亿美元，2026年为475亿美元，2014 —2026年CAGR为7.4%其中3D叠加，ED，扇出的CAGR预计最高，2020—2026年分别达到22%，25%，15%

据Yole预测，2026年整体包装市场规模预计为954亿美元由于先进包装市场的不断发展，其在整个包装市场的份额不断增加，到2026年将达到近50%

如果晶圆相当于300mm，传统封装仍占优势，占比接近72%但先进封装的晶圆份额在增加，到2026年将增加到35%，达到5000万片以上Yole封装团队首席分析师Favier Shoo指出，先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，给厂商带来了很高的利润率其中，2020年倒装芯片约占先进封装市场的80%，2026年将继续占据很大一部分市场此外，3D/2.5D堆叠和扇出将分别增长22%和16%，各种应用的采用率将持续提升

WLP的粉丝主要以移动设备为主，2020年至2026年CAGR的比例为5%尽管规模较小，但在电信和基础设施，汽车和移动市场的推动下，未来五年，嵌入式芯片市场预计将达到CAGR的22%

在后摩尔时代芯片性能提升需求的推动下，半导体产业链不断加大对先进封装的投入。

其中，占据包装和测试市场70%份额的OSAT制造商正在大力投资先进包装，以增强其在利润丰厚的市场中的竞争力2020年，虽然受疫情影响，但OSAT的资本支出仍将同比增长27%，约为60亿美元

虽然OSAT厂商仍主导着先进封装市场，但在传统封装的高端部分，包括2.5D/3D堆叠，高密度扇出等TSMC等大型铸造厂和英特尔，三星等IDM厂商逐渐开始占据主导地位这些参与者正在大力投资先进的包装技术事实上，他们正在推动将封装过程从衬底转移到晶圆/硅平台

例如，2020年TSMC在先进封装领域的收入约为36亿美元，公司宣布2021年先进封装业务的资本支出预计将达到28亿美元，具体目标是SoIC，SoW和InFO变体以及CoWoS产品线英特尔的IDM 2.0战略也强调对Foveros，EMIB，Co—EMIB等先进封装技术的投入三星还在积极投资先进的封装技术，包括2.5D封装Interposer—Cube4，以促进其代工业务的发展，并赶上TSMC

总的来说，封装市场的商业范式开始发生变化，传统上属于OSAT和IDM，来自不同商业模式的玩家开始涌入，包括代工厂，基板/PCB供应商，EMS/DM等。

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