据 SEMI报道，全球用于前道设施的晶圆厂设备支出预计将同比增长 18%，并在 2022 年达到 1070 亿美元的历史新高这也将标志着继 2021 年增长 42% 之后连续第三年增长

全球晶圆厂设备支出首次突破 1000 亿美元大关，是半导体行业的历史性里程碑，SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 在新闻稿中表示。

中国台湾地区预计将在 2022 年引领晶圆厂设备支出SEMI 表示，预计中国台湾地区的投资将同比增长 56% 至 350 亿美元，其次是韩国，为 260 亿美元，增长 9%，而中国大陆将支出 175 亿美元，比去年的峰值下降了 30%

预计欧洲 / 中东地区今年的支出将达到创纪录的 96 亿美元，虽然相对较小，但同比增长 248% 是惊人的。半导体和封装领域的产能，材料和设备也是如此。在所有细分市场都经历了一段时间的短缺之后，目前的观点是，尽管汽车芯片等一些产品短缺可能会在2022年持续，但大部分芯片供应可能会在2022年中期恢复相对正常。但这取决于几个经济因素，因此所有这一切都可能在一夜之间改变。。

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